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广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业，公司位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

公司管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，研发人员占比40%以上，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计，研发，工艺开发，测试验证及应用方案，生产运营，品质管理等各个方面领域。

芯聚能半导体积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1自电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。其中，与公司深度合作的国内主机厂，新车型开发进度较快，SiC MOSFET模块已完成车载可靠性测试、夏季标定和夏季耐久测试，通过系统环境耐久试验考核，预计2022年初量产。

芯聚能车规级碳化硅模块

芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。